產(chǎn)品介紹

    DytSpectrumOwl CA系列科研級(jí)熱分析儀（簡稱CA），集中了成像、測溫、分析、數(shù)據(jù)搜集等多種功能為一體，為教育、科研、工廠檢測提供了有效的測試數(shù)據(jù)。

    CA支持微距鏡頭的使用，獨(dú)特的穩(wěn)固支架、快速換鏡頭結(jié)構(gòu)，以及科研型的專業(yè)軟件，解決了用戶的全面數(shù)據(jù)分析、不同材質(zhì)的有效測溫分析、帶溫度數(shù)據(jù)文件還原場景分析等問題，為用戶提供了更簡便、更靈活的使用體驗(yàn)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

•       在線連續(xù)測溫檢測；

•       640×512 高清熱成像；

•       測溫量程：-20℃~550℃；

•       微距鏡頭觀測 25um微小目標(biāo)物;

•       錄制、分析帶溫度數(shù)據(jù)的全輻射流文件；

•       多個(gè)區(qū)域設(shè)置不同發(fā)射率；

•       同時(shí)監(jiān)測和多維度分析溫度、電壓、電流;

•       通過USB連接電腦，并配有科研分析軟件;

•       軟件定期更新，支持在線升級(jí)；

•       配備穩(wěn)固的實(shí)驗(yàn)支架；

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用高品質(zhì)熱成像探測器，寬測溫量程：-20℃~550℃

多角度調(diào)節(jié)機(jī)架，按照實(shí)驗(yàn)者習(xí)慣設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)方式

大角度廣角和微距雙鏡頭可快速更換的設(shè)計(jì)

考慮不同大小的測試目標(biāo)物，底板可拆卸可拼接

USB直接連接，圖像傳輸無延時(shí)，連接簡單易用

可連接功率分析儀、溫度傳感器，將環(huán)境溫度、電壓、電流溫度數(shù)據(jù)多維度一體分析

微距鏡頭，可觀測φ=25um的微小物體的溫度變化

專業(yè)的分析軟件，可觀察、記錄、檢測更小的細(xì)節(jié)，更豐富的內(nèi)容

高分辨率圖像，特有的DDE增強(qiáng)算法，可觀察非常細(xì)小的物體

可實(shí)時(shí)觀測全輻射流的視頻，也可以錄制全輻射流視頻，離線進(jìn)行各種分析

應(yīng)用場景

熱傳導(dǎo)材料的檢測與分析

設(shè)置不同的測溫范圍，去除背景，觀測材料導(dǎo)熱的情況

導(dǎo)熱纖維絲，集成芯片等細(xì)小材料分析

畫中畫觀測的實(shí)物尺寸是(1.5*3)mm，微距鏡能觀測芯片內(nèi)25um金絲線或更小目標(biāo)物

電子煙的溫度控制分析

快速追蹤電子煙芯的加熱速度和溫度

電路板的熱設(shè)計(jì)分析

電子電路元器件工作時(shí)，可以查看熱量影響的元器件

材料散熱分析

無限時(shí)錄制帶溫度數(shù)據(jù)的視頻文件，可以重復(fù)分析材料散熱性能，記錄可靠性數(shù)據(jù)

產(chǎn)品及部件的質(zhì)量分析

實(shí)時(shí)檢測產(chǎn)品自動(dòng)化加工過程的溫度變化，追蹤最高溫、最低溫、平均溫，超溫報(bào)警

電路板脈沖分析

3D展示芯片溫度升高和擴(kuò)散的過程

不同電壓、電流下，加熱材料的溫度變化過程分析

可以定量分析加熱絲、加熱膜等材料再不同電壓和電流下的加熱速率、加熱效率和加熱溫度

視頻演示